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积层陶瓷电容器: 支持高密度封装、0603尺寸新产品的开发•量产

  • 凭借独创的底面端子结构,在世界上首次*成功减少50%的封装面积

2012年12月6日

TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦,封装面积比以往减少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT电容器(CJA系列),并从2013年4月起开始量产。

近几年,随着智能手机等小型移动设备多功能化的进一步发展,要求所使用的元件也需满足高功能化及减小封装面积(节省空间)的要求。尤其对节省空间而言,小型化及高密度封装是主要趋势。然而,高密度封装由于元件搭载间隔变小,存在因元件之间的焊料接触而引发短路不良的风险。

TDK为解决这一问题,在世界上率先实现了TDK独创的底面端子结构,在传统积层陶瓷电容器周围涂布了防焊层。由此,可实现高密度封装,即便在元件搭载间隔小于50μm的狭小空间内也不易发生焊料接触引发短路不良的情况。其结果使得单位面积的元件搭载数量翻番,封装面积减少50%。

今后,我们将把此次开发的涂层技术扩展到0402尺寸上,力求通过高密度封装来实现节省空间的目的。

  • *截至2012年12月,TDK调查。

用语集
 
  • SRCT: Solder Resist Coated Termination的缩写
  • 防焊层: 作为保护印刷电路板图案的绝缘膜所使用的树脂
 
主要应用
 
  • IC电源线去耦用途等
 
主要特点和优势
 
  • 凭借独创的底面端子结构,支持0603尺寸的高密度封装
  • 可在与0402尺寸同等的封装面积上搭载0603尺寸
 
主要特性
 
品名 外形尺寸
[mm]
额定电压
(V)
静电容量
[μF]
温度特性
CJAシリーズ 0.6 x 0.3 x 0.3 6.3 0.1~1 X5R -55~85℃
关于 TDK 公司简介

TDK公司是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括TDK和爱普科斯两大品牌的各类被动元件、电源装置、HDD磁头、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络,公司以成为电子元件的领先企业为目标,重点开展以下市场,如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子领域。2012年度3月末,TDK的销售总额约为99亿美元,全球雇员79,000人。

TDK-EPC公司简介

DK-EPC公司是TDK集团的分公司,总部位于日本东京,它是TDK的电子元器件部门与德国爱普科斯集团相互整合、于2009年10月1日联合成立的负责开发、制造电子元件的制造公司。主要产品线包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、电感器、高频元件(例如声表面波滤波器)、传感器以及压电和保护装置等。

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补充信息

各地区联系方式
地域 负责人 所属 电话号码 邮件地址
Greater China Ms. Clover Xu TDK China Co., Ltd. +86 21 61962307 pr@cn.tdk.com

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