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带引线框架的积层陶瓷电容器 : 支持车载的高可靠性New MEGACAP Type产品的开发

  • 支持车载的高可靠性带引线框架积层陶瓷电容器的系列化
高信頼性車載対応New メガキャップの製品開発

2013年1月29日

TDK株式会社(社长:上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途,开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type,并从2013年7月起开始量产。

近年来,在汽车领域,电子控制化发展迅猛,电子组件的搭载率不断增加。特别是搭载于在发动机室周围等极端温度环境下的ECU也在急増,其中所使用的电容器要求具有很高的耐热性和可靠性。

为满足上述市场需求,TDK通过检讨与开发采用精密组装技术、重视耐热•耐振•耐冲击的产品结构,实现了可在-55~+150℃的宽温度范围内使用的、最适合于车载ECU用途的高可靠性产品。

该产品新引进的精密组装技术是应用了敝社EMC对策元件在可靠性方面获得高度评价的车载信号线共模滤波器(ACT45B系列)加工技术。由此,不仅可以在传统形状(C3225~C5750)上实现带引线框架形状,还可以对以往难以商品化的小型尺寸(C1608~C3216)包括世界最小*的C1608尺寸在内实现带引线框架形状(MEGACAP化)的设计,也令质量的改善及稳定供应有了保证。同时,还支持更大型的尺寸。

除了在车载市场上获得良好评价的上述EMC对策元件及线圈(L)外,TDK还将继续扩充类似于本产品等的车载积层陶瓷电容器(C)。TDK将通过回应L及C等被动元件市场中的高可靠性和高质量要求,引领电子产品行业。

  • ※截至2013年1月, 根据TDK调查

主要应用
 
  • 汽车发动机控制组件(ECU)
  • 基站用电源组件等
  • PC等的电容器鸣响对策
 
主要特点和效益
 
  • 通过精密组装技术可支持各种不同形状
  • 热应力耐性: 抑制电容器裂纹的产生,比传统产品更能够控制实施封装焊接时裂纹的产生
  • 基板翘曲耐性: 对基板的翘曲,具有很强的耐性
 
主要数据
 
品名 外形尺寸 [mm] 额定电压(V) 静电容量 [μF]
CKG16A 1.9x1.3x1.5 16 10
CKG20A 2.3x1.7x1.9 25 10
CKG31A 3.5x2.1x2.5 25 10
CKG32A 3.5x3.0x3.4 25~630 0.047~10
CKG45A 4.8x3.7x3.4 16~630 0.10~22
CKG45B 4.8x3.7x6.0 16~630 0.22~47
CKG57A 6.0x5.5x3.4 16~630 0.22~47
CKG57B 6.0x5.5x6.0 16~630 0.47~100
关于 TDK 公司/h5>

TDK 公司是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935 年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK 的主要产品线包括TDK 和爱普科斯两大品牌的各类被动元件、电源装置、HDD 磁头、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK 在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络,公司以成为电子元件的领先企业为目标,重点开展以下市场,如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子领域。2012 年度3 月末,TDK 的销售总额约为99 亿美元,全球雇员79,000 人。/p>

TDK-EPC公司

TDK-EPC 公司是TDK 集团的分公司,总部位于日本东京,它是TDK 的电子元器件部门与德国爱普科斯集团相互整合、于2009 年10 月1 日联合成立的负责开发、制造电子元件的制造公司。主要产品线包括电容器(积层陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器)、电感器、铁氧体磁芯、电感器、高频元件(例如声表面波滤波器)、传感器以及压电和保护装置等。

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各地区联系方式
地域 负责人 所属 电话号码 邮件地址
Greater China Ms. Clover Xu TDK China Co., Ltd. +86 21 61962307 pr@cn.tdk.com

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