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温度传感器: TDK推出用于导电粘接安装的新型贴片NTC热敏电阻

  • 可使用导电粘接安装的积层贴片NTC热敏电阻
  • 能够在高达150℃的高温下工作
  • AEC-Q200认证,在汽车应用中具有高可靠性

2020年12月01日

TDK株式会社(TSE:6762)开发出了专为导电粘接安装而设计的新型贴片NTC热敏电阻NTCSP系列,成功扩大了产品阵容。该贴片NTC热敏电阻用于温度传感和补偿,在防抱死制动系统(ABS)、变速箱或发动机内部等汽车应用中,不用直接接触就可测量。新NTCSP系列部件号适用的类型有10 kΩ、47 kΩ、100 kΩ,尺寸有1.0×0.5 mm和1.6×0.8 mm。

针对安装方式多样化的需求,新型贴片NTC热敏电阻产品采用AgPd端接,实现了导电粘接安装,最适合难以焊接的应用。

NTCSP系列具有-55℃到150℃的宽工作温度范围,可应用于低温至高温范围内的各种温度测量和补偿。该系列产品可靠度高并通过了AEC-Q200全球汽车被动元件标准认证。

TDK旨在通过增加贴片尺寸和热敏电阻特性,以及扩大工作温度范围来满足不同的应用需求,从而不断扩大NTCSP系列产品的阵容。

术语

  • AEC-Q200:与汽车电子委员会(AEC)标准化汽车电子元件可靠性相关的被动元件认证。
  • AgPd:银钯合金

主要应用

  • 适用于在宽温度范围进行的温度测量和补偿应用
  • 在安装过程中难以使用焊接连接的应用
  • 汽车应用(防抱死制动系统(ABS))、变速箱、发动机等)
  • 空调IPMs(功率MOS-FET)

主要特点与优势

  • 能够使用导电粘接安装
  • 能够在-55℃到150℃的宽温度范围内工作
  • 高可靠的AEC-Q200认证产品

关键数据

外部尺寸
[mm]
型号 电阻
(25℃)
[kΩ]
电阻公差
[%]
B常数
(B25/50)
[K]
B常数
(B25/85)
[K]
B常数公差
[%]
1.0 x 0.5 x 0.5
(EIA0402)
NTCSP103JF103FT1S 10 1 3380 3435 1
NTCSP104BF473FT1SX 47 1 4050 4114 1
NTCSP104KF104FT1S 100 1 4419 4485 1
1.6 x 0.8 x 0.8
(EIA0603)
NTCSP163JF103FT1S 10 1 3380 3435 1
NTCSP164BF473FT1SX 47 1 4050 4114 1
NTCSP164KF104FT1S 100 1 4419 4485 1

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。

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Greater China Ms.Clover XU TDK China Co., Ltd. +86 21 61962307 pr@cn.tdk.com

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